Die Halbleiterindustrie arbeitet mit Materialien, die extrem wertvoll und zugleich empfindlich sind. Silizium, Quarz, Saphir oder Galliumarsenid kommen in Wafern, Substraten und Spezialbauteilen zum Einsatz. Ihre Bearbeitung erfordert höchste Präzision, um die Funktion der Bauteile nicht zu gefährden.
Herausforderungen bei Halbleitermaterialien
- Empfindlichkeit gegenüber mechanischen Belastungen
- Gefahr von Mikrorissen oder thermisch induzierten Spannungen
- Hohe Qualitätsanforderungen an die Oberflächen
- Materialkosten im oberen Preissegment – jeder Millimeter zählt
Die DRAMET-Lösung
Unsere diamantbeschichteten Sägebänder in feinster Körnung ermöglichen glatte, ausbruchfreie Schnittkanten bei minimalem Schnittdruck. Schnittfugen von nur 0,16–0,35 mm reduzieren den Materialverlust erheblich. NC-Steuerung und Prozessüberwachung sorgen für reproduzierbare Ergebnisse – ideal für Serienfertigung.
Geeignete Maschinen
- 200er-Serie – für kleine, empfindliche Werkstücke in Labor und Prototypenbau
- 270er-Serie – flexibel und automatisierbar für mittlere Serien
- 400er-Serie – leistungsstark für größere Wafer-Träger oder Quarzplatten
Fazit
Mit DRAMET-Diamantbandsägen sichern Sie sich höchste Präzision, minimalen Materialverlust und reproduzierbare Qualität in der Halbleiterbearbeitung.
Kontaktieren Sie uns für eine unverbindliche Beratung zu Ihrer Anwendung.
